+375(17) 307-26-70, +375(17) 342-26-71 - Офис

+375(44) 722-22-27, +375(29) 304-44-44 - A1
+375(33) 666-66-07 - MTC 

 

 
 
 

Western Digital создала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

« К списку новостей


13.03.2017 10:09

   Компания Western Digital объявила о начале опытного производства 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND (BICS3) ёмкостью 512 Гбит. Это первые в мире изделия данного типа.

   Чипы выполнены по технологии TLC — три бита информации в одной ячейке. Отмечается, что в разработке решения приняли участие специалисты Toshiba.

   Микрочипы изготавливаются на предприятии в Йоккаити — это особый город на юго-востоке Японии, который относится к префектуре Миэ. Именно здесь расположены заводы полупроводниковых чипов Toshiba и SanDisk.

image

Массовое производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital планирует организовать во второй половине текущего года.

Нужно отметить, что Western Digital впервые объявила о внедрении технологии производства 64-слойных чипов 3D NAND в середине прошлого года. А в 2015-м компания демонстрировала 48-слойные изделия 3D NAND.

 

В конце прошлого года компания Western Digital раскрыла некоторые подробности о своих планах касательно использования и производства трёхмерной NAND флеш-памяти на базе архитектуры BICS. Western Digital придерживается осторожного подхода к применению 3D NAND и в ближайшее время планирует использовать данный тип памяти только для разного рода съёмных накопителей — SD-карт, USB-брелоков и т. п.

 

Примечательно, что корпорация Toshiba, которая, как уже отмечалось, содействует Western Digital в области производства NAND, также не анонсировала ни одного SSD на основе 3D NAND (кроме довольно экзотического SSD в корпусе BGA), а её близкий партнёр, компания Lite-On Technology (SSD под маркой Plextor), не демонстрировала своих накопителей на базе 3D NAND производства Toshiba.

 

Источник:

 

 

 

 

 

« К списку новостей

 
 
0.0024